[发明专利]安装基板及使用该安装基板的发光装置有效
| 申请号： | 201380061994.1 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104813493A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 今井贞人 | 申请（专利权）人： | 西铁城电子株式会社;西铁城控股株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L23/12;H01L33/60 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 金玲 |
| 地址： | 日本国山梨县富士*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种通过防止反射层所包含的光反射材料向金属基板的表面的扩散，确保在表面形成有氧化被膜的金属基板的绝缘强度、且提高光反射率的安装基板。其包括：金属基板(21)；以及在金属基板(21)的上表面形成的表层部(22)，所述表层部(22)包括：在金属基板(21)的表面形成的氧化被膜层(23)；在氧化被膜层(23)之上形成的阻挡层(24)；在阻挡层(24)之上形成的含有光反射材料的反射层(25)；以及在反射层(25)之上形成的保护膜层(26)。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 使用 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种安装基板，其特征在于，包括：金属基板；以及在金属基板的上表面形成的表层部，所述表层部包括：在金属基板的表面形成的氧化被膜层；在氧化被膜层之上形成的阻挡层；在阻挡层之上形成的含有光反射材料的反射层；以及在反射层之上形成的保护膜层。
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