[发明专利]用于测量运送及在大气压力下存储半导体基材的运送腔室的颗粒污染的站及方法

摘要

本发明涉及一种测量用于运送及在大气压力下存储半导体基材的运送载具的颗粒污染的测量站，所述运送载具包含刚性外壳(2)，其所述刚性外壳设置有开口及允许所述孔口被关闭的可去除的门(3)。所述测量站包含：腔室(4)，其具有受控环境，包含至少一个载入端口(8)，所述载入端口适用于耦合至所述刚性外壳(2)并且也耦合至所述运送载具的所述门(3)，以使得将所述门(3)移入具有受控环境的所述腔室(4)内并将所述刚性外壳(2)的内部和具有受控环境的所述腔室(4)的内部相连通；及，测量模块(5)，其包含用于测量颗粒的单元(14)及外壳－测量接口(16)，其被配置为被耦合至具有受控环境的所述腔室(4)的刚性外壳(2)，而非所述门(3)。所述测量站的特征在于，所述外壳测量接口(16)包含从外壳测量接口的基部伸出的测量头，其具有用于测量颗粒的连接至所述单元(14)的第一取样口(12)以及至少两个注入喷嘴(20)，所述喷注被配置来将气体喷流引导至被耦合至具有受控环境的所述腔室(4)的刚性外壳(2)上的至少两个分开的位置。所述注入喷嘴(20)的各自的方向相对于所述被耦合的刚性外壳(2)而固定。本发明亦涉及一种用来测量运送并在大气压力下存储半导体基材的运送载具的颗粒污染的方法。

主权项

一种测量用于运送及在大气压力下存储半导体基材的运送载具的颗粒污染的测量站，所述运送载具包含刚性外壳(2)，所述刚性外壳包含孔口及可去除的门(3)以允许所述孔口被关闭，所述测量站包含：‑受控环境腔室(4)，其包含至少一个载入端口(8)，所述载入端口能够一方面耦合至所述刚性外壳(2)且另一方面耦合至所述运送载具的所述门(3)，用以将所述门(3)移入所述受控环境腔室(4)内并让所述刚性外壳(2)的内部与所述受控环境腔室(4)的内部相连通；以及‑测量模块(5)，其包含颗粒测量单元(14)及外壳－测量接口(16)，所述外壳‑测量接口被配置为在所述门(3)的位置处耦合至被耦合至所述受控环境腔室(4)的所述刚性传输载具的外壳(2)，其特征在于，所述外壳－测量接口(16)包含从所述外壳－测量接口(16)的基部伸出的测量头(13)，所述测量头带有连接至所述颗粒测量单元(14)的第一取样口(12)及至少两个注入喷嘴(20)，所述注入喷嘴被配置为将气体喷流引导至被耦合至所述受控环境腔室(4)的所述刚性外壳(2)上的至少两个分开的位置，所述注入喷嘴(20)的各自的取向被相对于所述被耦合的刚性外壳(2)而固定。