[发明专利]硬化性树脂组合物、使用其的图像传感器芯片的制造方法及图像传感器芯片在审
| 申请号： | 201380062266.2 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104823083A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 江副利秀;奈良裕树;嶋田和人 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | G02B5/22 | 分类号： | G02B5/22;C08L101/00;C09D7/12;C09D201/00;H01L27/14;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京港区*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可制作彩色深浅得到抑制的图像传感器芯片的硬化性树脂组合物、使用其的图像传感器芯片的制造方法及图像传感器芯片。本发明的硬化性树脂组合物含有能以成为20μm以上的膜厚的方式涂布且在波长600nm～850nm的范围内具有最大吸收波长的色素。 | ||
| 搜索关键词： | 化性 树脂 组合 使用 图像传感器 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种硬化性树脂组合物，含有能以成为20μm以上的膜厚的方式涂布且在波长600nm～850nm的范围内具有最大吸收波长的色素。
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