[发明专利]压印方法和压印用固化性组合物在审
| 申请号： | 201380062492.0 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104823264A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 千叶启子;伊藤俊树;饭村晶子;川崎阳司;山下敬司;加藤顺 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02;C08F20/18;B29K33/04 |
| 代理公司： | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人： | 魏启学 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种在冷凝性气体气氛下进行压印的压印用固化性组合物，其中最大冷凝性气体溶解度(气体/(固化性组合物+气体))(g/g)为0.1以上且0.4以下，且压印用固化性组合物在23℃下的粘度为40cP以下。最大冷凝性气体溶解度通过以下来测定：将3g固化性组合物装入9ml棕色瓶，在23℃、1atm下测量在以0.1L/min的流量使冷凝性气体鼓泡15分钟之前和之后固化性组合物的重量，并且将由于鼓泡所引起的增加的重量除以固化性组合物和冷凝性气体的总重量。 | ||
| 搜索关键词： | 压印 方法 固化 组合 | ||
【主权项】：
一种在冷凝性气体气氛下进行压印的压印用固化性组合物，其特征在于，最大冷凝性气体溶解度，即气体/(固化性组合物+气体)以g/g计为0.1以上且0.4以下，且所述压印用固化性组合物在23℃下的粘度为40cP以下，其中所述最大冷凝性气体溶解度通过以下来测定：将3g所述固化性组合物装入9ml棕色瓶，在23℃、1atm下测量在以0.1L/min的流量使所述冷凝性气体鼓泡15分钟之前和之后所述固化性组合物的重量，并且将由于鼓泡所引起的增加的重量除以所述固化性组合物和所述冷凝性气体的总重量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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