[发明专利]用于温度控制的装置和方法有效
申请号: | 201380062570.7 | 申请日: | 2013-09-26 |
公开(公告)号: | CN104823278B | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 斯科特·戴维斯 | 申请(专利权)人: | 福斯德物理学有限责任公司 |
主分类号: | H01L23/467 | 分类号: | H01L23/467 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张雪梅;高学工 |
地址: | 美国弗*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 与本公开相一致的材料、组件和方法是针对具有气体的微尺度通道的制造和使用,所述微通道可包括基底(110)和侧壁(120),所述基底和侧壁可被配置来形成流入开口和流出开口的至少一部分。所述微通道可被配置来适应所述气体在与所述微通道的横截面基本垂直的第一方向上从流入开口到流出开口流动。所述侧壁可具有0.5μm至500μm范围内的厚度,具有0.5μm至500μm范围内的厚度的所述微通道是通过在基底上提供侧壁而部分地形成。 | ||
搜索关键词: | 用于 温度 控制 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于冷却的系统,包括:多个微通道层,所述多个微通道层至少包括第一微通道层和第二微通道层;以及气体,其中所述气体为空气;其中所述第一微通道层包括:第一微通道和第一排列的微通道,至少包括第一基底、第一侧壁、第一流入开口、第一流出开口、第一排列的流入开口和第一排列的流出开口;其中所述第二微通道层包括:第二微通道和第二排列的微通道,至少包括第二基底、第二侧壁、第二流入开口、第二流出开口、第二排列的流入开口和第二排列的流出开口;其中所述第一基底、第二基底和所述第一侧壁被配置来形成所述第一流入开口、所述第一排列的流入开口、所述第一流出开口和所述第一排列的流出开口的至少一部分;其中所述第二基底和第二侧壁被配置来形成所述第二流入开口、第二排列的流入开口、第二流出开口和第二排列的流出开口的至少一部分;其中所述第一流入开口、第一排列的流入开口、第二流入开口和第二排列的流入开口形成一组排列的流入开口;其中所述第一流出开口、第二排列的流出开口、第二流出开口和第二排列的流出开口形成一组排列的流出开口;其中所述气体通过第一压力和第二压力之间的压差的作用被促使流过所述第一微通道、第一排列的微通道、第二微通道和第二排列的微通道,邻近该组排列的流入开口的所述气体的所述第一压力为大气压且邻近该组排列的流出开口的所述气体的所述第二压力小于大气压;其中所述第一微通道层和第二微通道层被配置以适应所述气体在与所述多个微通道层的横截面垂直的第一方向上从该组排列的流入开口到该组排列的流出开口的流动;其中所述第一基底和第二基底选择自一组基底材料,该组基底材料由下列材料构成:铝金属板、阳极化铝、特氟隆镀层铝、涂层铝、铜金属板、石墨烯和热解石墨;其中所述第一侧壁和第二侧壁选择自一组侧壁材料,该组侧壁材料由下列材料构成:铝箔、铜箔、石墨烯和热解石墨;其中所述第一侧壁具有介于0.5μm至500μm范围内的厚度,并且其中具有介于0.5μm至500μm范围内的通道高度的所述第一微通道层是部分地通过在所述第一基底上提供所述第一侧壁并在所述第一侧壁上提供所述第二基底而形成;并且其中所述第二侧壁具有介于0.5μm至500μm范围内的厚度,并且其中具有介于0.5μm至500μm范围内的通道高度的所述第二微通道层是部分地通过在所述第二基底上提供所述第二侧壁而形成,所述第二侧壁和所述第一侧壁位于所述第二基底的相对侧。
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