[发明专利]直连正交连接系统在审

专利信息
申请号: 201380062622.0 申请日: 2013-10-09
公开(公告)号: CN104823330A 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 约翰·罗伯特·邓纳姆 申请(专利权)人: 安费诺有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 康建峰;李春晖
地址: 美国康*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供了一种具有改进的高频性能的直接附接的正交电连接系统。导电构件设置在第一部件与第二部件之间,每个部件具有信号导体和接地导体。导电构件电耦接至第一部件和第二部件两者的接地导体并且还可以具有开口,第一部件和第二部件的信号导体可以通过该开口连接。因此,信号导体可以相对于导电构件定位,使得沿着整个互连的信号路径维持一致的阻抗,以减少噪声和反射。第一类导电元件可以形成有不同长度的多个梁以建立沿着细长尺度分布的多个接触点。例如,第三梁可以熔合至配接部以对在两个直接附接的连接器之间的对准中的偏差提供容差。
搜索关键词: 正交 连接 系统
【主权项】:
一种电连接器,包括:多个导电元件,所述多个导电元件中的每个导电元件包括与所述导电元件的远端相邻的配接部,所述配接部包括:第一梁;与所述第一梁平行的第二梁,所述第一梁和所述第二梁中的每个梁包括配接表面;以及包括配接表面的第三梁,所述第三梁比所述第一梁和所述第二梁短。
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