[发明专利]壳体模制型电容器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201380064234.6 申请日: 2013-11-27
公开(公告)号: CN104854671A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 佐藤慎也;三浦寿久 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G2/04;H01G2/10;H01G4/224;H01G4/228
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘婷
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 壳体模制型电容器具备电容器元件、分别与电容器元件的第一电极和第二电极连接的第一母线和第二母线、收容电容器元件、第一母线及第二母线的壳体、以及填充于壳体内的模制树脂。壳体具有设有缺口部的侧壁。密封板以将缺口部密封的方式与壳体结合。第一母线及第二母线贯通密封板而固定于密封板。壳体模制型电容器不增加材料费地使第一母线与第二母线的端子部之间的尺寸精度提高,具有高可靠性。
搜索关键词: 壳体 模制型 电容器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种壳体模制型电容器,其特征在于,具备:电容器元件,其具有电容器元件主体、设于所述电容器元件主体的第一电极、以及设于所述电容器元件主体的第二电极;第一母线,其具有与所述电容器元件的所述第一电极连接的第一连接部、以及与所述第一连接部相连的外部连接用的第一端子部;第二母线,其具有与所述电容器元件的所述第二电极连接的第二连接部、以及与所述第二连接部相连的外部连接用的第二端子部;壳体,其具有设有缺口部的侧壁,用于收容所述电容器元件、所述第一母线的所述第一连接部和所述第二母线的所述第二连接部;密封板,其以密封所述缺口部的方式与所述壳体结合;模制树脂,其以覆盖所述电容器元件、所述第一母线的所述第一连接部和所述第二母线的所述第二连接部的方式填充于所述壳体中,所述第一母线和所述第二母线以使所述第一母线的所述第一端子部和所述第二母线的所述第二端子部向所述壳体的外部露出的方式贯通所述密封板而固定于所述密封板。
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