[发明专利]基板液体处理装置和基板液体处理方法有效
申请号: | 201380065321.3 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN104854681A | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 福田昌弘;久保明广;山本太郎;矢田健二;大河内厚 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/027 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 基板液体处理装置包括:保持晶片进行旋转的卡盘(13);向晶片的背面喷射吹扫气体的背面吹扫喷嘴(15);和将吹扫气体喷到晶片的背面的周缘吹扫喷嘴(16)。背面吹扫喷嘴具有当俯视时从基板的中心侧延伸到周缘侧的缝隙状的开口部(15a),该缝隙状的开口部与由卡盘保持的基板之间的铅直方向距离随着靠近该开口部的基板中心侧的端部而变宽。周缘吹扫喷嘴向着基板的背面中的、比背面吹扫喷嘴的缝隙状的开口部的基板周缘侧的端部更靠外侧且比基板的周缘的端面靠内侧的区域,将吹扫气体喷向基板的中心部。 | ||
搜索关键词: | 液体 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板液体处理装置,其对基板的背面供给清洗液进行清洗处理,所述基板液体处理装置的特征在于,包括:基板保持部,其在基板的背面的中心部将基板保持为水平;旋转驱动机构,其使所述基板保持部绕着铅直轴线旋转;背面吹扫喷嘴,其对由所述基板保持部保持而旋转的基板的背面喷射吹扫气体;周缘吹扫喷嘴,其对由所述基板保持部保持而旋转的基板的背面喷射吹扫气体;吹扫气体供给机构,其向所述背面吹扫喷嘴和所述周缘吹扫喷嘴供给吹扫气体;和控制部,其控制所述旋转驱动机构和所述吹扫气体供给机构,所述背面吹扫喷嘴具有在俯视时从基板的中心侧延伸到周缘侧的缝隙状的开口部,所述缝隙状的开口部与由所述基板保持部保持的基板之间的铅直方向距离随着靠近所述缝隙状的开口部的基板中心侧的端部而变宽,所述周缘吹扫喷嘴设置成向着基板的背面中的、比所述背面吹扫喷嘴的所述缝隙状的开口部的基板周缘侧的端部更靠外侧且比基板的周缘的端面靠内侧的区域,将吹扫气体向基板的中心部喷射,所述控制部通过控制所述旋转驱动机构和所述吹扫气体供给机构,在清洗液向基板的供给停止后,一边使附着有清洗液的基板旋转,一边从所述背面吹扫喷嘴和所述周缘吹扫喷嘴向着基板的背面喷射吹扫气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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