[发明专利]在嵌入式固化区中固化热可固化材料

摘要

本公开涉及一种用于在嵌入式固化区(2)中固化热可固化材料(1)的方法、及由此方法产生的组件。此方法包括提供被部分地布置在组件(9)与基底(10)之间的热传导条(3)，在组件(9)与基底(10)之间形成有嵌入式固化区(2)。热传导条(3)从嵌入式固化区(2)延伸至可获得辐射区(7)，可获得辐射区(7)与嵌入式固化区(2)保持距离且至少部分地无部件(9)和基底(10)。此方法进一步包括借助电磁辐射(6)在可获得辐射区(7)中照射热传导条(3)。通过在热传导条(3)中吸收电磁辐射(6)所产生的热(4a)沿热传导条(3)的长度从可获得辐射区(7)传导至嵌入式固化区(2)，以通过从热传导条(3)发散至嵌入式固化区(2)中的传导热(4b)来固化热可固化材料(1)。

主权项

1.一种用于固化热可固化材料(1)的方法，所述方法包括：提供被部分地布置在阻隔物之间的热传导条(3)，在所述阻隔物之间形成具有所述热可固化材料的嵌入式固化区(2)，所述热传导条(3)从所述嵌入式固化区(2)延伸至多个可获得辐射区(7)，所述多个可获得辐射区(7)与所述嵌入式固化区(2)保持距离且至少部分地无所述阻隔物；借助电磁辐射(6)在所述可获得辐射区(7)中照射所述热传导条(3)；其中掩模被布置在所述电磁辐射的光路径中，以选择性地将所述电磁辐射引导在所述多个可获得辐射区处；其中通过在所述热传导条(3)中吸收所述电磁辐射(6)所产生的热(4a)沿所述热传导条(3)的长度(X)从所述可获得辐射区(7)传导至所述嵌入式固化区(2)，以通过从所述热传导条(3)发散至所述嵌入式固化区(2)中的传导热(4b)来固化所述热可固化材料(1)。