[发明专利]集成MRAM高速缓存模块在审

专利信息
申请号: 201380066504.7 申请日: 2013-12-20
公开(公告)号: CN104871248A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: X·董;J·P·金;J·徐 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: G11C11/16 分类号: G11C11/16;G06F12/08;G11C15/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 袁逸
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 用于集成式磁阻随机存取存储器(MRAM)模块的系统和方法。集成电路包括集成在第一芯片上的没有末级高速缓存的处理器、集成在第二芯片上的包括MRAM末级高速缓存和MRAM主存储器的MRAM模块,其中该MRAM模块是制造为单片封装或多个封装的统一结构。第二封装进一步包括存储器控制器逻辑。简化的接口结构配置成耦合第一和第二封装。该MRAM模块设计成实现高速度、高数据保持性、MRAM末级高速缓存与MRAM主存储器之间的进取式预取、改进的页处置、以及改进的可伸缩性。
搜索关键词: 集成 mram 高速缓存 模块
【主权项】:
一种集成电路,包括:处理器;磁阻随机存取存储器(MRAM)模块,其包括MRAM末级高速缓存和MRAM主存储器;以及接口,其耦合所述处理器与所述MRAM模块。
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