[发明专利]屏蔽印刷线路板的制造方法、屏蔽膜及屏蔽印刷线路板在审
| 申请号： | 201380067307.7 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104871651A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 田岛宏;岩崎匡誉;上農宪治;春名裕介 | 申请（专利权）人： | 大自达电线股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B15/08;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够削减成本的屏蔽印刷线路板的制造方法、屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽印刷线路板10的制造方法具备：形成屏蔽膜1的工序，所述屏蔽膜1具有绝缘层7、层叠于绝缘层7的金属层8a、和层叠于金属层8a的粘接剂层8b，所述绝缘层7为聚合进行至树脂固化度成为90％以上的树脂；将屏蔽膜1载置于印刷基板5的工序；和将屏蔽膜1与印刷基板5进行热压的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种屏蔽印刷线路板的制造方法，其特征在于，其具备：形成屏蔽膜的工序，所述屏蔽膜具有绝缘层、层叠于所述绝缘层的屏蔽层、和层叠于所述屏蔽层的粘接剂层，所述绝缘层为聚合进行至树脂固化度成为90％以上的树脂；将所述屏蔽膜载置于印刷基板的工序；和将所述屏蔽膜与所述印刷基板进行热压的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大自达电线股份有限公司，未经大自达电线股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380067307.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种甜菜种子的萌发方法
- 下一篇：用于确定无线发射器的功率和位置的方法
