[发明专利]双向形状记忆聚合物，其生产方法和应用

摘要

本发明涉及一种由双向形状记忆聚合物(bSMP)组成或者包含双向形状记忆聚合物的产品，该bSMP包含：第一相分离区域(AD)、第二相分离区域(SD)和交联该bSMP的聚合物链的共价键或物理键；其中，第一相分离区域(AD)具有一第一转变温度(T_t,AD)，其对应于第一区域(AD)的结晶化转变或玻璃化转变；第二相分离区域(SD)具有一第二转变温度(T_t,SD)，其对应于第二区域(SD)的结晶化转变或玻璃化转变，所述的第二转变温度(T_t,SD)高于所述的第一转变温度(T_t,AD)；所述的第一和第二区域(AD，SD)通过共价或物理交联的方式相互连接，其中，所述第二相分离区域(SD)形成一个至少有一部分嵌入到所述第一相分离区域(AD)的骨架，其中，形成第一区域(AD)的bSMP的聚合物链实质上是沿同一个方向取向，这样bSMP就能在所述第一和第二温度(T_high，T_low)间的温度变化范围内，在第一温度(T_high)下的第一形状(A)和第二温度(T_low)下的第二形状(B)之间进行可逆的形变，该可逆形变是在无外部应力施加下由所述第一相分离区域(AD)的结晶和熔融或者玻璃化和熔融驱动，并且T_low<T_t,AD<T_high<T_t,SD。

主权项

一种由双向形状记忆聚合物(bSMP)组成或者包含双向形状记忆聚合物(bSMP)的产品，所述的bSMP包括：‑具有一第一转变温度(T_t,AD)的第一相分离区域(AD)，该第一转变温度(T_t,AD)对应于所述第一区域(AD)中的结晶化转变或玻璃化转变；‑具有一第二转变温度(T_t,SD)的第二相分离区域(SD)，该第二转变温度(T_t,SD)对应于所述第二区域(SD)中的结晶化转变或玻璃化转变，所述的第二转变温度(T_t,SD)高于所述的第一转变温度(T_t,AD)，以及‑交联所述bSMP的聚合物链的共价键或物理键，所述的第一和第二区域(AD，SD)以这种方式相互连接；其中，所述第二相分离区域(SD)形成一个至少有一部分嵌入到所述第一相分离区域(AD)的骨架，其中，形成所述第一区域(AD)的所述bSMP的聚合物链段实质上是沿同一个方向取向，这样所述bSMP就能在一第一和一第二温度(T_high，T_low)间的温度变化范围内，在所述第一温度(T_high)下的一第一形状(A)和所述第二温度(T_low)下的一第二形状(B)之间进行可逆的形变，所述可逆形变是在无外部应力施加下由所述第一相分离区域(AD)中的结晶和熔融或者玻璃化和熔融驱动，并且T_low<T_t,AD<T_high<T_t,SD。