[发明专利]气体吹出孔的排列结构和软钎焊装置

摘要

一种气体吹出孔的排列结构，其在相对于印刷电路基板、半导体晶圆等被输送物的整个面以同心的大致圆形形状吹送气体的同时，能够对该被输送物的整个面进行更均匀的加热、冷却，其中，如图1所示，对于在喷嘴罩(3)中的以与输送方向正交的中央部位为基准的一侧的上下区域而言，设置有相对于吹出喷嘴(2)的喷嘴图案(P1)线对称的该吹出喷嘴(2)的喷嘴图案(P2)。以在喷嘴罩(3)中的呈对角线状排列的配置图案成为彼此相同的图案的方式在喷嘴罩(3)的另一侧的上下区域中，设置有相对于吹出喷嘴(2)的喷嘴图案(P2)线对称的喷嘴图案(P1)。

主权项

一种气体吹出孔的排列结构，其是软钎焊装置的气体吹出开口板的气体吹出孔的排列结构，该软钎焊装置用于一边对搭载有要被软钎焊的基板的被输送物进行输送，一边从设于所述气体吹出开口板的多个气体吹出孔吹出气体，从而对所述基板执行软钎焊处理，其特征在于，所述气体吹出开口板具有规定的喷嘴配置区域，所述喷嘴配置区域被划分成4个分割区域，对于设置于1个所述分割区域的所述气体吹出孔的配置图案而言，在与所述被输送物的输送方向正交的方向上，第1气体吹出孔和第2气体吹出孔以规定的宽度间距配置并形成第1列，与所述第1列平行地在所述输送方向上以规定的列配置间距形成多个其他列，各个所述其他列中的第1气体吹出孔与各个该其他列中的第1气体吹出孔以具有规定的宽度方向的间隔的方式配置，所述第1列和其他列中的各个所述第1气体吹出孔具有在正交方向上处于不同的相位的配置，对于在所述喷嘴配置区域中以与所述输送方向和宽度方向正交的中央部位为基准的两侧的上下分割区域而言，以在该喷嘴配置区域呈对角线状排列的所述配置图案成为彼此相同的图案的方式设置有所述气体吹出孔的第1配置图案和将该第1配置图案翻转而成的所述气体吹出孔的第2配置图案。