[发明专利]基板加工设备

摘要

公开了一种基板加工设备，其能防止等离子体放电被转移到基板上，从而使对基板的损伤最小化，并且也最小化了基板上沉积的薄膜质量的退化，其中，该设备可以包括：加工腔室，用于提供反应空间；以及气体分配模块，用于通过使用等离子体来解离工艺气并将解离的工艺气分配到基板上，其中该气体分配模块可包括具有多个电极插入部的下框架、具有多个突起电极和工艺气分配孔的上框架以及具有多个电极贯穿部的绝缘板。

主权项

一种基板加工设备，包括：加工腔室，用于提供反应空间；设置在所述加工腔室上方的腔室盖；以及气体分配模块，用于通过使用等离子体来解离工艺气并将解离的工艺气分配到基板上，其中所述气体分配模块被设置在所述加工腔室中，其中，所述气体分配模块包括：下框架，具有多个电极插入部；上框架，具有多个突起电极和多个工艺气分配孔，所述多个突起电极分别插入到所述多个电极插入部中以提供间隙空间，并且所述多个工艺气分配孔形成在所述多个突起电极中以将所述工艺气分配到所述基板上；工艺气缓冲空间，设置在所述上框架与所述腔室盖之间，其中，所述工艺气缓冲空间与所述多个工艺气分配孔连通，并且所述多个工艺气分配孔穿过所述突起电极；多个稀释气分配孔，穿过所述上框架并且与所述突起电极的外围对应；以及绝缘板，所述绝缘板形成于所述下框架与所述上框架之间并具有多个电极贯穿部，其中穿过所述电极贯穿部的所述多个突起电极分别被插入到所述多个电极插入部中，其中，在所述间隙空间或突起电极的下部外围产生所述等离子体，其中，在所述基板和所述突起电极的每一个的下表面之间的间距与在所述基板和所述下框架的下表面之间的间距不同。