[发明专利]穿过聚合物的通孔和制造这种通孔的方法有效
| 申请号： | 201380069223.7 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104904009B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | R·H·波尔马;H·范泽尔;G·张 | 申请（专利权）人： | 高级包装中心公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇;李科 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及用于半导体层和晶圆的三维(3D)堆叠、封装和异构集成的通孔。特别地，本发明涉及用于制造通孔的工艺、通孔、3D电路和半导体装置。通孔是用于垂直地(即，在平面外方向上)互连芯片、装置、互连层和晶圆的互连件。 | ||
| 搜索关键词： | 穿过 聚合物 制造 这种 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造用于半导体装置和/或晶圆的三维堆叠、封装和/或异构集成的通孔(A)的工艺，所述工艺包括：(a)在载体层或基底(1)上提供聚合物的微结构(2)；(b)将所述微结构涂布第一导电材料(4)的层以提供涂布的微结构；(c)将所述涂布的微结构封装在第二电绝缘材料(5)内以使得所述涂布的微结构形成所述第二电绝缘材料(5)的上表面和下表面之间的互连；(d)移除所述载体层或基底(1)并且向所述通孔(A)提供背部和顶部的互连(6，7)。
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