[发明专利]电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子在审
| 申请号： | 201380070643.7 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104919067A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 牧一诚;森广行;山下大树 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社;三菱伸铜株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;B21B3/00;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
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| 摘要： | 本发明所涉及的电子电气设备用铜合金含有23质量％以上且36.5质量％以下的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.15质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.10质量％的Fe、0.005质量％以上且0.1质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜0.7、3＜(Ni+Fe)/P＜15、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜2.9，并且一表面中的来自{220}面的X射线衍射强度的比例R{220}为0.8以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 电气 备用 铜合金 薄板 导电 元件 端子 | ||
【主权项】：
一种电子电气设备用铜合金，其中，所述电气电子设备用铜合金含有23质量％以上且36.5质量％以下的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.15质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.10质量％的Fe、0.005质量％以上且0.1质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Fe的含量与Ni的含量之比Fe/Ni以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜0.7，且Ni及Fe的合计含量(Ni+Fe)与P的含量之比(Ni+Fe)/P以原子比计，满足3＜(Ni+Fe)/P＜15，而且，Sn的含量与Ni及Fe的合计量(Ni+Fe)之比Sn/(Ni+Fe)以原子比计，满足0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜2.9，并且，将一表面中的来自{111}面的X射线衍射强度设为I{111}、将来自{200}面的X射线衍射强度设为I{200}、将来自{220}面的X射线衍射强度设为I{220}、将来自{311}面的X射线衍射强度设为I{311}、将来自{220}面的X射线衍射强度的比例R{220}设为R{220}＝I{220}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})时，R{220}为0.8以下。
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