[发明专利]电子部件装置有效
申请号: | 201380070744.4 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN104937704B | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 高木慎一郎;石原真吾;村松雅治 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 杨琦,黄贤炬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 电子部件装置(1)具备配置有第一电极焊垫(14)的第一电子部件(10)、配置有具有第一焊垫部(24a)和第二焊垫部(24b)的第二电极焊垫(24)的第二电子部件(20)、一端连接于第一电极焊垫(14)且另一端连接于第一焊垫部(24a)的第一接合引线(W1)、以及一端连接于第一焊垫部(24a)与第一接合引线(W1)的连接部位(C1)且另一端连接于第二焊垫部(24b)的第二接合引线(W2)。第二电极焊垫(24)以第一焊垫部(24a)与第二焊垫部(24b)沿着与第一接合引线(W1)延伸的方向交叉的方向并排的方式配置于第二电子部件(20)。第一接合引线(W1)延伸的方向与第二接合引线(W2)延伸的方向交叉。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 装置 | ||
【主权项】:
一种电子部件装置,其特征在于:具备:第一电子部件,其配置有第一电极焊垫;第二电子部件,其配置有具有第一焊垫部、第二焊垫部和第三焊垫部的第二电极焊垫;第一接合引线,其一端连接于所述第一电极焊垫且另一端连接于所述第一焊垫部;以及第二接合引线,其一端连接于所述第一焊垫部与所述第一接合引线的连接部位且另一端连接于所述第二焊垫部,所述第二电极焊垫以所述第一焊垫部和所述第二焊垫部沿着与所述第一接合引线延伸的方向交叉的方向并排的方式配置于所述第二电子部件,所述第一接合引线延伸的所述方向与所述第二接合引线延伸的方向交叉,所述第三焊垫部连结所述第一焊垫部与所述第二焊垫部,并且沿着所述第二接合引线延伸的所述方向延伸,所述第二电极焊垫中的所述第一焊垫部、所述第二焊垫部和所述第三焊垫部所位于的部分具有沿着所述第二接合引线延伸的所述方向延伸的一对边。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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