[发明专利]气体压力控制器有效

专利信息
申请号: 201380071402.4 申请日: 2013-01-28
公开(公告)号: CN104956279B 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 樫原稔;高桥一法;柳林润;西本尚弘 申请(专利权)人: 株式会社岛津制作所
主分类号: G05D16/20 分类号: G05D16/20
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 具备绝缘性基板(2),其具有气体入口(4)和气体出口(6)且具有内部流路;阀机构,其包括MEMS阀元件(14),该MEMS阀元件(14)直接安装于上述绝缘性基板(2)的表面或者背面,并经由连通于上述内部流路的端口与上述内部流路连接;压力传感器部,其包括MEMS压力传感器元件(16),该MEMS压力传感器元件(16)直接安装于上述绝缘性基板(2)的表面或者背面,并经由连通于上述内部流路的端口与上述内部流路连接;以及控制部(22),其基于上述压力传感器部的检测信号对上述阀机构进行反馈控制。
搜索关键词: 气体 压力 控制器
【主权项】:
一种气体压力控制器,具备:绝缘性基板,其是包括多个绝缘性基板层的层叠体,具有气体入口和气体出口且具有内部流路;阀机构,其包括微机电系统阀元件即MEMS阀元件,该MEMS阀元件直接安装于上述绝缘性基板的表面或者背面,并经由连通于上述内部流路的端口而与上述内部流路连接;压力传感器部,其包括微机电系统压力传感器元件即MEMS压力传感器元件,该MEMS压力传感器元件直接安装于上述绝缘性基板的表面或者背面,并经由连通于上述内部流路的端口而与上述内部流路连接;以及控制部,其基于上述压力传感器部的检测信号对上述阀机构进行反馈控制,其中,在上述绝缘性基板的表面、背面以及内部接合面中的至少一个面形成有用于电连接的金属层,在对开出贯通孔和槽的半干状态的上述多个绝缘性基板层嵌入上述金属层后,将上述多个绝缘性基板层重叠而成为层叠状态,并以1000℃~1500℃的温度进行烧结,以形成上述绝缘性基板。
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