[发明专利]一种通讯设备有效

专利信息
申请号: 201380071619.5 申请日: 2013-12-05
公开(公告)号: CN104956647B 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 王升超;姜文杰 申请(专利权)人: 华为终端(东莞)有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种通讯设备,包括:通讯设备壳体(1)、电路板(2)、耳机孔(3)、耳机座(4)、第一麦克(5)、第一通孔(7)、第二通孔(8);其中,所述第一通孔(7)位于所述耳机座(4)、所述电路板(2)和所述第一麦克(5)的交叠区域,且贯穿所述电路板(2);所述第二通孔(8)位于所述耳机座(4)上,且贯穿所述耳机座(4);所述第一通孔(7)一端与所述第一麦克(5)相连通,另一端与所述第二通孔(8)相连通,从而使得所述耳机座和第一麦克可以共用一个通孔与外界空气相通,而无需再在壳体上额外设置与第一麦克相对应的麦克开孔,减少所述通讯设备外壳上麦克开孔的数量,降低了所述通讯设备的成本。 1
搜索关键词: 麦克 通孔 通讯设备 耳机座 电路板 开孔 壳体 交叠区域 外界空气 耳机孔 贯穿 相通
【主权项】:
1.一种通讯设备,其特征在于,所述通讯设备包括:通讯设备壳体(1)、电路板(2)、耳机孔(3)、耳机座(4)、第一麦克(5)、第一通孔(7)、第二通孔(8);其中,所述电路板(2)、所述耳机孔(3)、所述耳机座(4)、所述第一麦克(5)、所述第一通孔(7)、所述第二通孔(8)位于所述通讯设备壳体(1)内;所述耳机座(4)位于所述耳机孔(3)的内壁表面;所述电路板(2)一侧与所述耳机座(4)的外壁表面电连接,另一侧与所述第一麦克(5)电连接;所述第一通孔(7)位于所述耳机座(4)、所述电路板(2)和所述第一麦克(5)的交叠区域,且贯穿所述电路板(2);所述第二通孔(8)位于所述耳机座(4)上,且贯穿所述耳机座(4);所述第一通孔(7)一端与所述第一麦克(5)相连通,另一端与所述第二通孔(8)相连通;其中所述第二通孔(8)与所述耳机座(4)的端口一端的距离大于所述第二通孔(8)与所述耳机座(4)的底部之间的距离;其中,所述第一通孔(7)在所述第一麦克(5)朝向所述耳机座(4)的方向上贯穿所述电路板(2);所述第二通孔(8)的孔径大于所述第一通孔(7)的孔径;所述通讯设备还包括:防尘装置(6),所述防尘装置(6)位于所述第一通孔(7)和第二通孔(8)之间;所述防尘装置(6)为防尘网。
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