[发明专利]溅射设备有效

专利信息
申请号: 201380071644.3 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN104968829A 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 品田正人;上田启介 申请(专利权)人: 佳能安内华股份有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种高效率的磁控溅射设备,其中由磁体得到的接地遮蔽件布置于靶的外周,能够减少阴极与接地遮蔽件之间的不期望的放电。本发明的实施方式的溅射设备设置有:垫板(7),垫板(7)连接到电源并具有靶安装面;磁体(8),磁体(8)布置于垫板的背面;接地遮蔽件(14),接地遮蔽件(14)围绕靶安装面的外周并包括磁性材料;和固定部(13),固定部(13)是位于靶安装面的外周的在垫板与遮蔽件之间的磁性构件。从而减少了穿过遮蔽件与固定部之间的空间的磁力线。
搜索关键词: 溅射 设备
【主权项】:
一种溅射设备,其包括:基板保持单元,所述基板保持单元被构造成保持基板;垫板,所述垫板具有用于保持靶的靶安装面;电源,所述电源连接到所述垫板;磁体,所述磁体布置在所述垫板的与所述垫板的所述靶安装面相反的一侧;遮蔽件,所述遮蔽件包含有磁性材料,所述遮蔽件接地并且围绕所述靶安装面的周围;和磁性构件,所述磁性构件在所述靶安装面的外周处位于所述遮蔽件与所述垫板之间,并且所述磁性构件设置于在与所述靶安装面垂直的方向上没有面向所述磁体的位置。
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