[发明专利]充电构件、处理盒和电子照相设备有效
申请号: | 201380071766.2 | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN104969131B | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 谷口智士;青山雄彦;佐藤太一;宫川昇;小出聪;田中大介 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G03G15/02 | 分类号: | G03G15/02 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种充电构件,其显示优异的充电能力并且不易于使电子照相感光构件的表面擦伤。所述充电构件设置有导电性基体和导电性表面层,并且所述表面层包含粘结剂树脂、分散于所述粘结剂树脂中的导电性颗粒和使表面层粗糙化的树脂颗粒。表面层的表面具有由于树脂颗粒导致的多个凸部,形成所述凸部的树脂颗粒具有内部的孔。颗粒的全体孔隙率小于或等于2.5体积%,并且如果所述树脂颗粒为不具有孔的实心颗粒,则距离导电性基体最远并且构成树脂颗粒的11体积%的区域的孔隙率为5和20体积%之间。 | ||
搜索关键词: | 充电 构件 处理 电子 照相 设备 | ||
【主权项】:
一种充电构件,其用于使电子照相设备中被充电的构件的表面带电,所述充电构件包括:导电性基体(1)和设置在所述导电性基体(1)上的导电性表面层(3),其中所述导电性表面层(3)包含粘结剂树脂,分散于所述粘结剂树脂中的导电性颗粒;和用于使所述导电性表面层(3)的表面粗糙化的树脂颗粒(104);所述导电性表面层(3)的表面具有多个各自源自所述树脂颗粒(104)的凸部(105),其特征在于各所述树脂颗粒(104)在其内部具有孔,整体上的孔隙率Vt为2.5体积%以下,和具有孔隙率V11为5体积%以上且20体积%以下的区域(106),其中各所述树脂颗粒(104)中,所述区域(106)距离所述导电性基体(1)最远,并且假定各所述树脂颗粒(104)为不具有孔的实心颗粒,则所述区域(106)对应于所述实心颗粒的11体积%占有区域。
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