[发明专利]基于基板的表面贴装器件(SMD)发光组件以及方法有效
| 申请号： | 201380071952.6 | 申请日： | 2013-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN104969368B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 克勒斯托弗·P·胡赛尔;埃琳·R·F·韦尔希;杰西·科林·赖尔策;彼得·斯科特·安德鲁斯 | 申请（专利权）人： | 克利公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 梁丽超,陈鹏 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了基于基板的表面贴装设计(SMD)发光组件以及相关方法。在一些方面，所述发光组件可以包括基板，包括具有第一表面区域的第一侧；第一和第二电触头，设置在所述基板的第一侧上；以及至少一个发光芯片，位于所述第一侧上。在一些方面，电接触区域可以小于所述基板的第一侧的第一表面区域的一半。在本文中公开的组件可以包括低剖面部件或圆顶，其中，在圆顶高度与圆顶宽度之间的比小于0.5。一种提供组件的方法可以包括提供材料面板和LED芯片；在所述面板之上分配液态密封剂材料；在所述密封剂材料硬化之后，将所述面板分割成基于单独面板的组件。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 表面 器件 smd 发光 组件 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种发光组件，包括：基板，包括具有平面区域的第一侧；至少第一和第二电触头，设置在所述基板的所述第一侧上，其中，所述至少第一和第二电触头的合并表面区域包括电接触区域；至少一个发光芯片，设置在所述基板的所述第一侧上，并且电连接至所述至少第一和第二电触头中的每一个，其中，所述至少第一和第二电触头设置在所述至少一个发光芯片的一侧上；以及光学元件，设置在所述至少一个发光芯片之上，其中，所述光学元件包括相对于所述基板的所述平面区域成锐角的第一部分，以及其中，所述至少第一和第二电触头位于所述光学元件的所述第一部分下方；其中，所述电接触区域小于所述基板的所述第一侧的所述平面区域的一半。
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