[发明专利]电路装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201380072314.6 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104969417A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 久保木祯夫;坂井智 | 申请（专利权）人： | 株式会社京浜 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;B29C45/14;H01R12/72;H01R43/24;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;蔡丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路装置及其制造方法，能够形成分模线，使得该分模线不会构成水分进入连接器内的原因，并同时能够降低制造成本。电路装置(1)具备密封电路基板(2)的树脂密封部件(6)(7)。电路基板(2)上安装有电子配件(4)，并在电路基板(2)的一端部形成端子部(5)。树脂密封部件(6)具备绕插入端子部(5)的方向的轴延伸而成的分模线(9)。通过利用模具装置(21)的制造方法制得电路装置(1)，模具装置(21)由具备第一空洞部(24)的上模(22)和具备第二空洞部(27)的下模(23)构成，第一空洞部(24)具有沿树脂密封部件的与端子部(5)相反一侧的半部(6)的外形的形状，第二空洞部(27)具有沿树脂密封部件的端子部(5)侧的半部(7)的外形的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路装置，其具备电路基板和树脂密封部件，所述电路基板上安装有电子配件，并在规定方向的端部形成端子部，所述树脂密封部件让所述端子部露出且密封所述电路基板，所述树脂密封部件具有密封面，该密封面绕所述规定方向的轴延伸，并经由密封部件与插入所述端子部的连接器的插入口的内周表面整周抵接，所述电路装置的特征在于，所述树脂密封部件具备绕所述规定方向的轴延伸而形成的分模线。
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