[发明专利]内置有零件的基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201380072727.4 | 申请日： | 2013-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN104982097A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 岛田浩;户田光昭;松本徹 | 申请（专利权）人： | 名幸电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 韩俊 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 内置有零件的基板(15)包括：绝缘层(12)，该绝缘层(12)含有绝缘树脂材料；电气或电子的零件(4)，该电气或电子的零件(4)埋设在所述绝缘层(12)中；金属膜(9)，该金属膜(9)覆盖所述零件(4)的至少一个面；以及粗糙部(10)，该粗糙部(10)是通过对所述金属膜(9)的表面的至少一部分进行粗糙化处理而形成的。较佳的是，还包括：导电层(6)，该导电层(6)以图案的形式形成在作为所述绝缘层(12)的至少一个面的底面(7)上；以及粘接剂(3)，该粘接剂(3)将所述导电层(6)与作为所述零件(4)的一个面的装载面(8)接合，且由与所述绝缘层(12)不同的材料形成，所述金属膜(9)仅形成在与所述装载面(8)相反一侧的面上，所述粘接剂(3)的厚度比从所述金属膜(9)到作为所述绝缘层(12)的另一个面的顶面(11)为止的厚度小。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 零件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种内置有零件的基板，其特征在于，包括：绝缘层，该绝缘层含有绝缘树脂材料；电气或电子的零件，该电气或电子的零件埋设在所述绝缘层中；金属膜，该金属膜覆盖所述零件的至少一个面；以及粗糙部，该粗糙部是通过对所述金属膜的表面的至少一部分进行粗糙化处理而形成的。
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