[发明专利]用于制造电镀元件的方法和电镀元件在审
申请号: | 201380073826.4 | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN104995763A | 公开(公告)日: | 2015-10-21 |
发明(设计)人: | T.皮尔克;D.汉夫特;M.布青;C.恩格尔;R.莫斯 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H01M2/14 | 分类号: | H01M2/14;H01M4/04;H01M4/13;H01M10/04;H01M6/40;H01M2/16;C23C24/00;H01M10/0562;H01M4/62;H01M10/052;H01M10/054;H01M10/34 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 杜荔南;胡莉莉 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及用于制造电镀元件的方法,其包括:提供衬底(100)的步骤,将第一电极(202)涂敷到衬底(100)上的步骤,将分隔器(304)涂敷到第一电极(202)上的步骤,以及将第二电极(306)涂敷到分隔器(304)上的步骤。在此电极(202,306)中的至少一个以复合电极的形式在使用气溶胶沉积方法的情况下被涂敷。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 电镀 元件 方法 | ||
【主权项】:
用于制造电镀元件的方法,所述方法包括下列步骤:提供(601)衬底(100);将第一电极(202)涂敷(603)到衬底(100)上;将分隔器(304)涂敷(605)到第一电极(202)上;以及将第二电极(306)涂敷(607)到分隔器(304)上,其中电极(202;306)中的至少一个以复合电极的形式在使用气溶胶沉积方法的情况下被涂敷。
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