[发明专利]散热构造及光收发器在审
| 申请号： | 201380073940.7 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN105009388A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 后藤秀树;樋村直人;谷则行;羽下诚司;田村正佳 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的散热构造包括：导热构件(21)，该导热构件(21)具有受热面(211a、211b)和散热面(212a、212b)，所述受热面(211a、211b)呈沿晶体管管座(11)及圆筒部(12)的侧面(111、121)的曲面形状，能嵌入该晶体管管座(11)及该圆筒部(12)，所述散热面(212a、212b)设有凸缩部(213a、213b)；以及壳体(22)，该壳体(22)搭载有光分配器(1)及导热构件(21)，具有设置有与凸缩部(213a、213b)相啮合的凸缩部(223a、223b)的受热面(222a、222b)。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 构造 收发 | ||
【主权项】：
一种散热构造，该散热构造对光分配器的热量进行散热，所述光分配器具有搭载半导体元件的晶体管管座、以及在该晶体管管座上覆盖该半导体元件的圆筒部，其特征在于，包括：导热构件，该导热构件具有受热面和散热面，所述受热面呈沿所述晶体管管座及所述圆筒部的侧面的曲面形状，能嵌入该晶体管管座及该圆筒部，所述散热面设有第一凸缩部；以及壳体，该壳体搭载有所述光分配器及所述导热构件，具有设置有与所述第一凸缩部相啮合的第二凸缩部的受热面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380073940.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
