[发明专利]立体摄像机模块及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201380074113.X 申请日: 2013-12-12
公开(公告)号: CN105191299A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: G·米勒;S·库亚特;M·埃里克索夫斯基 申请(专利权)人: 康蒂-特米克微电子有限公司
主分类号: H04N13/02 分类号: H04N13/02;G03B35/08
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 汪勤;吴鹏
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及立体摄像机模块(1),包括:第一和第二图像传感器;载体(4),该载体带有基本上在同一平面对齐并用于安装第一及第二图像传感器(2.1、2.2)的安装面(4.1、4.2);第一镜头外壳(5.1),其设置在载体(4)上并具有第一图像传感器(2.1)的光学系统(6.1);第二镜头外壳(5.2),其设置在载体(4)上并具有第二图像传感器(2.2)的光学系统(6.2);以及通过载体(4)与第一和第二图像传感器电接触的印刷电路板结构(7)。根据本发明,第一和第二图像传感器分别设计为带引线压接部(3.1、3.2)的图像传感器芯片(2.1、2.2),印刷电路板机构(7)具有与第一和第二图像传感器芯片(2.1、2.2)的引线压接部(3.1、3.2)接触的引线压接面(8)。
搜索关键词: 立体 摄像机 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
一种立体摄像机模块(1),该立体摄像机模块包括:‑第一和第二图像传感器,‑载体(4),该载体带有基本上在同一平面内对齐的安装面(4.1、4.2),用于将第一和第二图像传感器(2.1、2.2)布置在该安装面(4.1、4.2)上,‑布置在载体(4)上的第一镜头外壳(5.1),该第一镜头外壳带有用于第一图像传感器(2.1)的光学系统(6.1),‑布置在载体(4)上的第二镜头外壳(5.2),该第二镜头外壳带有用于第二图像传感器(2.2)的光学系统(6.2),以及‑印刷电路板结构(7),该印刷电路板结构用于第一和第二图像传感器的电接触,其特征在于,‑第一和第二图像传感器分别设计为带有引线压接部(3.1、3.2)的图像传感器芯片(2.1、2.2),并且‑印刷电路板结构(7)具有引线压接面(8),用于与第一和第二图像传感器芯片(2.1、2.2)的引线压接部(3.1、3.2)接触。
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