[发明专利]部件安装基板检查方法以及采用该检查方法的基板制造系统

摘要

在针对安装有电子部件的印刷电路板的外观检查中，保证印刷电路板与电子部件的良好的连接性。焊料膏外观检查装置(20)对涂敷有焊料膏(93)的印刷电路板(91)进行外观检查。电子部件搭载装置(30)将电子部件(92)搭载于涂敷有焊料膏(93)的印刷电路板(91)。回流焊装置(50)对搭载有电子部件(92)的印刷电路板(91)进行回流焊处理。回流焊后外观检查装置(60)对进行了回流焊处理的搭载有电子部件(92)的印刷电路板(91)进行外观检查。在此，回流焊后外观检查装置(60)经由个人计算机(70)而与焊料膏外观检查装置(20)连接，利用焊料膏外观检查装置(20)对焊料膏(93)的外观检查的结果，来进行针对搭载有电子部件(92)的印刷电路板(91)的外观检查。

主权项

一种基板制造系统，具备：焊料膏外观检查装置，其针对涂敷有焊料膏的印刷电路板，检查并判定上述焊料膏的外观；电子部件搭载装置，其将电子部件搭载于涂敷有上述焊料膏的印刷电路板；回流焊装置，其对搭载有上述电子部件的印刷电路板进行回流焊处理；以及回流焊后外观检查装置，其对进行了上述回流焊处理的搭载有上述电子部件的印刷电路板进行外观的检查，该基板制造系统的特征在于，不将上述回流焊后外观检查装置间接或直接地连接于上述焊料膏外观检查装置，上述回流焊后外观检查装置预先保存上述焊料膏外观检查装置中的上述焊料膏的外观的检查的判定基准，使用该判定基准来进行针对搭载有上述电子部件的印刷电路板的外观的检查，该判定基准包括上述焊料膏被判断为良好的高度下限值和高度上限值，上述电子部件是利用BGA即球栅阵列的无引线、无焊角部件，在上述回流焊处理后的检查中，满足下述式(1)以及式(2)，h4<h8+h3         …(1)其中，h3是包括球凸块在内的上述电子部件的高度，h4是上述回流焊处理后的上述印刷电路板上的上述电子部件的高度，h8是上述焊料膏被判断为良好的高度下限值，h7+h3‑h4<h5      …(2)其中，h3是包括球凸块在内的上述电子部件的高度，h4是上述回流焊处理后的上述印刷电路板上的上述电子部件的高度，h5是能够无故障地压扁上述焊料膏的容许值，h7是上述焊料膏被判断为良好的高度上限值。