[发明专利]切削方法及切削设备有效
申请号: | 201380075616.9 | 申请日: | 2013-04-19 |
公开(公告)号: | CN105121074B | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 白石裕一;大久保宗容;松本周三;李冬林 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | B23Q15/18 | 分类号: | B23Q15/18;B23B3/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 魏金霞,王艳江 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种用以切削工件的端面的切削方法。该方法包括提供切削单元(20),其中,切削单元(20)具有旋转轴(21)和朝向工件的端面侧突出的切削刀具(24);使切削刀具绕旋转轴旋转;通过使旋转的切削刀具与工件的端面接触而对工件的端面进行切削;在完成预定批数的切削加工之后,对表示切削单元的过热状况的预定参数进行测量;以及在开始后续批次的切削加工之前,将切削刀具与待在后续批次中进行切削的工件的端面之间的相对位置进行调节,使得工件的通过后续批次的切削加工获得的外部尺寸不会超出要求容差。该方法能够满足工件的要求尺寸。 | ||
搜索关键词: | 切削 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种用以切削光学构件的端面的切削方法,所述方法包括:提供切削单元,所述切削单元具有旋转轴和朝向所述光学构件的所述端面侧突出的切削刀具;使所述切削刀具围绕所述旋转轴旋转;通过使旋转的所述切削刀具与所述光学构件的所述端面接触而对所述光学构件的所述端面进行切削;在完成预定批数的切削加工之后,对表示所述切削单元的过热状况的预定参数进行测量;以及在开始后续批次的切削加工之前,基于所述预定参数对所述切削刀具与待在所述后续批次中进行切削的光学构件的端面之间的相对位置进行调节,测量切削之后所述旋转轴的热膨胀量作为所述预定参数。
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