[发明专利]制造铜-镍微网状导体的方法无效
申请号: | 201380075791.8 | 申请日: | 2013-10-21 |
公开(公告)号: | CN105229576A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 金丹良;爱德·拉马克里斯南;罗伯特·佩特卡维奇 | 申请(专利权)人: | 优尼-画素显示器公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种制造铜-镍网状导体的方法包括将一图案化墨水种子层印刷于一基板上。将无电镀铜(electroless copper)电镀于该已印刷的图案化墨水种子层上。将一预定厚度的无电镀镍(electroless nickel)电镀于该经电镀的无电镀铜上。 | ||
搜索关键词: | 制造 网状 导体 方法 | ||
【主权项】:
一种制造铜‑镍微网状导体的方法,其包含:将图案化墨水种子层印刷于基板上;将无电镀铜电镀于该已印刷的图案化墨水种子层上;及将预定厚度的无电镀镍电镀于该经电镀的无电镀铜上。
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