[发明专利]散热结构体及其制造方法以及电子装置有效
| 申请号： | 201380077122.4 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN105247674B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 崎田幸惠;山口佳孝 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 苗堃,金世煜 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种散热结构体，其具有多个碳元素线状结构体(12)和覆盖层(16)，其中，上述线状结构体(12)的至少一侧端部(14)弯曲，上述覆盖层(16)在线状结构体的表面形成，覆盖线状结构体的另一侧端部(18)的部分的厚度为线状结构体可塑性变形的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 及其 制造 方法 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种散热结构体，其特征在于，具有多个碳元素线状结构体和覆盖层，其中，所述线状结构体的至少一侧端部弯曲，所述覆盖层在所述线状结构体的表面形成，覆盖所述线状结构体的另一侧端部的部分的厚度为所述线状结构体可塑性变形的厚度，并且从所述一侧端部到所述另一侧端部变薄。
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