[发明专利]Cu芯球有效
| 申请号： | 201380077610.5 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN105392580B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;桥本知彦;池田笃史;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇;川又勇司 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B23K35/14;B23K35/26;C22C13/00;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够抑制软错误、降低连接不良的Cu芯球。在Cu球的表面形成的软钎料镀覆膜由Sn软钎料镀覆膜或以Sn作为主要成分的无铅软钎料合金形成，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，该Cu球的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb和/或Bi的含量的总量为1ppm以上，球形度为0.95以上，所得Cu芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。 | ||
| 搜索关键词： | cu 芯球 | ||
【主权项】：
一种Cu芯球，其特征在于，其具备Cu球和覆盖该Cu球的表面的软钎料镀覆膜，所述软钎料镀覆膜为Sn软钎料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅软钎料合金形成的软钎料镀覆膜，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，该Cu球的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb和/或Bi的含量的总量为1ppm以上，球形度为0.95以上，并且，Cu芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。
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