[发明专利]2.75D网格划分算法

摘要

公开的实施方案包括出于储层模拟的目的而在复杂且离散的裂缝周围产生混合计算网格的方法、设备和计算机程序产品。举例来说，一个公开的实施方案是用于模型化三维(3D)地质裂缝的计算机实现的方法。所述方法包括接收3D裂缝表面的集合，3D裂缝表面具有在二维(2D)流形中已通过一系列多边形而离散化的几何结构。所述方法限定用于将3D裂缝表面的所述集合切片的一系列非交叉的2D切片表面。所述方法接着使用所述2D切片表面与限定所述裂缝表面的所述2D流形的交叉点来在每一切片表面上产生2D裂缝的集合。在一系列步骤之后，所述方法将对应于每一裂缝的2D裂缝单元从每一切片表面逻辑地连接至其上方/下方相邻切片表面以使用二维元素来模拟三维地质。

主权项

一种用于模型化三维(3D)地质裂缝的计算机实现的方法，所述方法包括：接收3D域，其包括表示所述3D地质裂缝的离散化二维(2D)裂缝表面；使所述3D域与非交叉的2D切片表面的集合交叉以在每一2D切片表面上在相应2D切片表面与所述2D裂缝表面的交叉点处产生2D裂缝线段的集合；针对每一2D切片表面：针对裂缝线段的所述集合的每一裂缝线段中的每一直线段：在离直线段的指定半径处产生视距集合，在所述裂缝线段的所有所述直线段周围产生闭合环路，且在所述直线段的所述闭合环路内产生各种形状单元；在裂缝线段的所述集合的所述闭合环路周围产生约束单元网格以填入所述2D切片表面的剩余空间中以产生离散化切片表面；以及将储层性质和体积属性指派给所述离散化切片表面内的每一2D单元；以及在邻近的2D离散化切片表面上的裂缝的2D单元之间建立连通。