[发明专利]气溶胶涂覆方法及该方法形成的耐等离子体构件有效
| 申请号： | 201380078157.X | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN105452529B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李成焕;郑在铉;张敬翼;芮庚焕 | 申请（专利权）人： | 高美科株式会社 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04;C23C24/08 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 胡艳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据一种气溶胶涂覆方法，对具有第一平均粒径(D50)的初级陶瓷颗粒的实施热处理工艺，从而形成具有第二平均粒径(D50)的陶瓷颗粒，其微单元大于第一平均粒径。其后，将陶瓷颗粒与载气混合而形成气溶胶。朝向基底喷射该气溶胶从而在基底上形成陶瓷涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 气溶胶 方法 形成 等离子体 构件 | ||
【主权项】：
1.一种气溶胶涂覆方法，包括：对具有第一平均粒径(D50)的初级陶瓷颗粒实施热处理工艺，从而形成具有大于所述第一平均粒径的第二平均粒径(D50)的陶瓷颗粒；将所述陶瓷颗粒与载气混合而形成气溶胶；和朝向基底喷射所述气溶胶从而在所述基底上形成陶瓷涂膜，其中所述热处理工艺包括多级加热部分、温度维持部分和冷却部分，所述多级加热部分相继地包括第一加热部分、暂停部分和第二加热部分，并且所述第二加热部分具有低于所述第一加热部分的温度升高速率，且其中所述温度维持部分具有在1‑5小时范围内的维持时间。
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