[发明专利]基板保持方法和基板保持装置以及曝光方法和曝光装置有效
| 申请号： | 201380078446.X | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN105408991B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 一之濑刚 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种保持晶圆的晶圆保持装置，该晶圆保持装置具有：晶圆保持件，其载置有晶圆；以及升降销，其设为能够相对于晶圆保持件沿着晶圆的载置面的法线方向升降。升降销具有前端部，该前端部具有形成吸附区域的底部、以及在吸附区域内支承晶圆的背面的凸部，其中该吸附区域吸附晶圆的背面。当将基板载置于作为目标的位置上时，即使该基板是大型的，也能够抑制载置该基板的局部的平整度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 方法 装置 以及 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种基板保持装置，其保持基板，其特征在于，具有：基板保持部，其载置有所述基板；以及支承构件，其设为能够相对于所述基板保持部升降，所述支承构件在其前端具有前端部，所述前端部具有底部、设置于所述底部的隔壁部、以及设置于所述底部且支承所述基板的背面的支承部，并且吸附所述基板的背面，所述隔壁部包围所述支承部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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