[发明专利]软钎焊装置和真空软钎焊方法有效

专利信息
申请号: 201380078493.4 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN105408046B 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 桧山勉;井上裕之;木本俊辅 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;H05K3/34
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供软钎焊装置和真空软钎焊方法。能够将腔室内维持为指定的真空压力,并且能够在被调整为最合适的真空压力后的腔室内进行软钎焊处理的软钎焊装置如图4所示包括腔室(40),其能够在真空环境下对工件(1)进行软钎焊处理;操作部(21),其用于输入腔室(40)内的真空压力来对腔室(40)内的真空压力进行设定;泵(23),其对腔室(40)内进行抽真空;压力传感器(24),其对腔室(40)内的压力进行检测;以及控制部(61),其用于根据自压力传感器(24)输出的腔室(40)内的压力检测信号(S24)来对设定好的真空压力进行调整,并且将设定好的真空压力保持规定时间。
搜索关键词: 钎焊 装置 真空 方法
【主权项】:
一种软钎焊装置,其中,该软钎焊装置包括:腔室,其能够在真空环境下对工件进行软钎焊处理;操作部,其输入并设定所述腔室内的多个真空压力;泵,其对所述腔室内进行抽真空;检测部,其对所述腔室内的压力进行检测;以及控制部,其用于根据自所述检测部输出的腔室内的压力检测信息调整至由所述操作部设定好的多个真空压力并从开始减压起逐阶段地进行多阶段减压,并且以设定好的各个真空压力保持规定时间。
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