[发明专利]热界面材料层及包括热界面材料层的层叠封装件器件有效
| 申请号： | 201380078824.4 | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105453255B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 罗珉玉;金钟局;柳孝昌;朴镇右;孙凤辰;李章雨 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;崔卿虎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装件器件。层叠封装件器件可包括设置在上半导体封装件和下半导体封装件之间并被构造为具有特定的物理性质的热界面材料层。因此，在执行焊料球焊接工艺来将上半导体封装件安装在下半导体封装件时，能够防止在下半导体芯片中出现开裂。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 包括 层叠 封装 器件 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料层，设置在下半导体封装件和上半导体封装件之间，热界面材料层的弹性模量为500kPa或更低，其中，所述热界面材料层进一步设置在所述下半导体封装件的下半导体芯片和所述上半导体封装件的上半导体封装件基底之间并直接接触所述下半导体芯片，并且其中，所述热界面材料层包括树脂层和分散在树脂层中的填料颗粒，并且所述热界面材料层中的所述填料颗粒的含量范围为60wt％至95wt％。
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