[发明专利]用于施加接合层的方法有效
| 申请号： | 201380079527.1 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN105517947B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | M.温普林格 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;H01L23/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢江;刘春元 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将由基本层及保护层组成的接合层施加到基板上的方法，其具有以下方法步骤：将可氧化的基本材料作为基本层施加到该基板的接合侧上，用可至少部分地溶解于该基本材料中的保护材料作为保护层来至少部分地覆盖该基本层。另外，本发明涉及一种相应的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 施加 接合 方法 | ||
【主权项】：
1.用于将第一基板与第二基板接合的方法，其中将由基本层及保护层组成的接合层施加到第一基板上，所述方法具有以下方法步骤：将可氧化的基本材料作为基本层施加到第一基板的接合侧上，用可至少部分地溶解于所述基本材料中的保护材料作为保护层以小于100nm的厚度至少部分地覆盖所述基本层，接合两个基板，其中所述保护材料在接合期间完全溶解于基本材料中，而不形成液相，其中所述接合在接合温度下进行，所述接合温度低于所述基本材料和所述保护材料的共晶系统的共晶温度。
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