[发明专利]电子元件装配装置有效
| 申请号： | 201380080400.1 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN105659719B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 田中克典;滨根刚;岩城范明 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 使流槽的维护变得容易。与主模块(10)相邻地设有副模块(12)。将基板搬入到副模块(12)，通过位于加热位置的加热器(352)对基板进行加热，并使基板向主模块(10)移动，与通过元件插入装置(22)插入元件并行地通过流槽(206)附着焊料，从而装配元件。当维护条件成立时，中止基板的搬入，使加热器(352)向待机位置移动，使流槽(206)移动至副模块(12)的维护位置。关于对流槽(206)进行维护，由于流槽(206)的上方不存在元件插入装置(22)，因此能够容易地进行流槽(206)的检查、拆除等。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 装配 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件装配装置，其特征在于，包括：电子元件插入装置，在预定的可装配元件区域内，能够从基板的板面的一侧向该基板插入电子元件；及粘性流体附着装置，能够与该电子元件插入装置将所述电子元件向所述基板插入的动作相并行地从所述基板的板面的另一侧向该基板附着粘性流体，所述粘性流体附着装置包括：(a)至少一个溜槽，收容所述粘性流体并且喷出所述粘性流体；及(b)溜槽移动装置，不仅使所述至少一个溜槽分别在所述可装配元件区域内移动，还使所述至少一个溜槽移动至从所述可装配元件区域离开的区域，从所述可装配元件区域离开的区域包括所述基板的搬运方向上的所述可装配元件区域的上游侧的区域，该电子元件装配装置包括加热装置，所述加热装置具备：(a)加热器；及(b)加热器移动装置，该加热器移动装置使该加热器在对所述上游侧的区域的所述基板进行加热的加热位置和从所述上游侧的区域向与所述基板的搬运方向相交的方向离开的待机位置之间移动。
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