[发明专利]以低轮廓封装体封装键合线的方法在审
| 申请号： | 201380080529.2 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105705336A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈健华;M·W·库姆比;张竹青 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045;B41J2/05 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王丽军 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 以低轮廓封装体封装键合线的方法包括：将封装体施加在键合线之上，该键合线在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和将所述封装体的形状截头，以形成截头形体。 | ||
| 搜索关键词： | 轮廓 封装 键合线 方法 | ||
【主权项】：
一种用低轮廓封装体封装键合线的装置，所述装置包括：键合线，其在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和封装体材料，其设置在所述键合线之上；其中所述封装体具有截头形体。
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