[发明专利]在电子产品中芯片接合的方法在审
| 申请号： | 201380082038.1 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106463479A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | C·陈;J·沈;W·房;J·周;X·洪;卓绮茁 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 王冬慧;于辉 |
| 地址： | 德国杜塞*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了一种在电子产品例如存储卡中芯片接合的方法，包括围堰‑填充方法和印刷方法。所述围堰‑填充方法使用围堰材料和填充材料，所述印刷方法使用印刷钢模板和糊状材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 芯片 接合 方法 | ||
【主权项】：
芯片接合方法，所述方法使用围堰材料和填充材料，其特征在于，所述方法包括以下步骤：1)在基底上围绕一个或多个第一芯片分配围堰材料；2)将填充材料分配到由所述围堰材料限定的区域中，并任选地，同时加热所述基底；3)任选地，使所述填充材料部分地固化；4)将第二芯片接合到所述填充材料上；和5)使所述围堰材料和所述填充材料完全固化。
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