[其他]高频信号线路有效

专利信息
申请号: 201390000331.4 申请日: 2013-06-13
公开(公告)号: CN204257793U 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 加藤登;石野聪;佐佐木纯 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P3/02 分类号: H01P3/02;H01P3/08;H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型的目的在于提供一种能够抑制低频噪声的产生,且还能够实现薄型化的高频信号线路。信号线路(20)设置于电介质片材(18)的表面。接地导体(22)设置于电介质片材(18)的表面,从电介质片材(18)的法线方向俯视时,接地导体(22)在与信号线路(20)延伸的方向正交的正交方向上存在于信号线路(20)的两侧。绝缘体层(30)设置在信号线路(20)上。从电介质片材(18)的法线方向俯视时,桥接部(30)与接地导体(22)和信号线路(20)相重合,通过设置于绝缘体层(32)上,来与信号线路(20)绝缘。
搜索关键词: 高频 信号 线路
【主权项】:
一种高频信号线路,其特征在于,包括:电介质层,该电介质层具有第1主面和第2主面;信号线路,该信号线路设置于所述第1主面;第1接地导体,该第1接地导体设置于所述第1主面或所述第2主面,从所述电介质层的法线方向俯视时,在与所述信号线路延伸的方向正交的正交方向上存在于该信号线路的两侧;多个绝缘体层,该多个绝缘体层是从所述电介质层的法线方向俯视时与该电介质层的一部分重合的绝缘体层,设置在所述信号线路上;以及多个桥接导体,该多个桥接导体是从所述电介质层的法线方向俯视时,与所述第1接地导体和所述信号线路相重合的多个桥接导体,通过设置在所述绝缘体层上来与该信号线路绝缘。
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