[其他]传送线路在基板上的固定构造有效
| 申请号： | 201390000383.1 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN204335158U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 万代治文;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01R12/67;H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种传送线路在基板上的固定构造。印刷线路板(10)具有信号端子(14)、接地端子(16a、16b)，高频传送线路(40)具有信号端子(42)、接地端子(44a、44b)。连接器(20)与设置在印刷线路板(10)上的信号端子(14)、接地端子(16a、16b)的位置相对应地被固定在印刷线路板(10)上。另外，连接器(20)及高频传送线路(40)分别以可刺穿性的绝缘体(36)及(54)作为主体。刺穿构件(60)以将高频传送线路(40)沿连接器(20)配置在印刷线路板(10)上的状态刺入绝缘体(36)及(54)中。由此，信号端子(42)、接地端子(44a、44b)分别与信号端子(14)、接地端子(16a、16b)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 线路 基板上 固定 构造 | ||
【主权项】：
一种传送线路在基板上的固定构造，具备：传送线路，其以可刺穿性的第1绝缘体作为主体，并且具有第1导电体；引导构件，其与第2导电体的位置相对应地通过导电性的接合材料被固定于具有所述第2导电体的基板，并且，所述引导构件以可刺穿性的第2绝缘体作为主体；以及刺穿构件，其刺入所述第1绝缘体及所述第2绝缘体，从而将所述传送线路固定于所述引导构件。
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