[其他]照明装置有效

专利信息
申请号: 201390001130.6 申请日: 2013-12-26
公开(公告)号: CN204927324U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 日野清和 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种照明装置,包括:基板;配线图案,设置于所述基板的表面,且具有配线焊垫;发光元件,设置于所述配线图案上,且在与设置于所述配线图案的一侧为相反侧的面具有电极;包围壁构件,以包围所述发光元件的方式而设置;配线,连接所述配线焊垫与所述电极;以及密封部,设置于所述包围壁构件的内侧,且覆盖所述发光元件与所述配线。并且,将所述基板的由所述包围壁构件包围的部分的中心位置与所述配线连接于所述配线焊垫的位置予以连结的线段和所述配线所成的角度为0°以上且45°以下或者135°以上且180°以下。本实用新型的照明装置能够提高对温度变化的耐受性。
搜索关键词: 照明 装置
【主权项】:
一种照明装置,其包括:基板;配线图案,设置于所述基板的表面,且具有配线焊垫;发光元件,设置于所述配线图案上,且在与设置于所述配线图案的一侧为相反侧的面具有电极;包围壁构件,以包围所述发光元件的方式而设置;配线,连接所述配线焊垫与所述电极;以及密封部,设置于所述包围壁构件的内侧,且覆盖所述发光元件与所述配线,将所述基板的由所述包围壁构件包围的部分的中心位置与所述配线连接于所述配线焊垫的位置予以连结的线段、和所述配线所成的角度为0°以上且45°以下或者135°以上且180°以下。
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