[发明专利]高导热印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201410000996.6 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN103716982B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 俞宛伶 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热印刷电路板结构，包含导热板、绝缘层、金属图案层，及线路图案层，绝缘层及金属图案层推迭形成在导热板的一表面上，且形成有导热孔以曝露出导热板的部份表面，线路图案层至少形成在导热孔的壁面及底部，及金属图案层的表面上，与金属图案层及导热板连接，藉由此结构的设计能将热源传导至大面积的导热板来进行散热，能提升线路板上元件之效能及使用寿命，适用于发光二极体及高功率半导体元件的使用，此外，运用陶瓷及导热玻璃时，不需运用昂贵且耗时的溅镀技术，同时也能够预先进行加工，同时节省了制作成本及制作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种高导热印刷电路板结构，其特征在于，包含：一导热板；一绝缘层，形成在该导热板的一表面上；一金属图案层，形成在该绝缘层的部份表面上，且与该绝缘层具有重迭的开口图案，而形成至少一导热孔，以曝露出该导热板的部份表面；以及一线路图案层，形成在该至少一导热孔的壁面及底部，或填满该至少一导热孔，及该金属图案层的表面上，与该金属图案层及该导热板连接。
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