[发明专利]一种可低温涂布的苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶无效
申请号: | 201410001593.3 | 申请日: | 2014-01-02 |
公开(公告)号: | CN103773293A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 赵忠夫;王占岳;张春庆;李战胜;胡雁鸣 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | C09J153/02 | 分类号: | C09J153/02;C09J157/02;C09J145/00;C09J193/04;C09J11/06 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 侯明远 |
地址: | 116024*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种可低温涂布的苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶,属于热熔压敏胶技术领域。其特征是线型或星型SIS或SBS热塑弹性体通过长苯乙烯嵌段提供体系足够的物理交联点和内聚强度,通过短苯乙烯嵌段的长短及比例调节其玻璃化转变温度和体系的加工温度。本发明的效果和益处是在使用少量软化剂或甚至无需软化剂的情况下,配以增粘树脂,制备了能在60~85℃范围熔融涂布的性能优异的SIS或SBS基热熔压敏胶。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 苯乙烯 系热塑 弹性体 基热熔压敏胶 | ||
【主权项】:
一种可低温涂布的苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶,其特征在于包含以下主要成分:(a)30‑100重量份数的线型或星型SIS或SBS嵌段聚合物,所述的嵌段聚合物的长苯乙烯嵌段的数均分子量为1×104~2×104,短苯乙烯嵌段的数均分子量为1×102~1×104,苯乙烯相的玻璃化转变温度在30~80℃之间,二烯烃嵌段的数均分子量为2×104~5×104;(b)50‑120重量份数的增粘树脂,所述的增粘剂选自石油树脂、萜烯树脂、松香或其组合物;(c)0‑50重量份数的增塑剂,所述的增塑剂选自矿物油、液体石蜡、白油或其组合物;(d)0.5‑3.0重量份数的抗氧剂,所述的抗氧剂选自N,N‑二丁基氨基二硫代甲酸锌、橡胶促进剂或其组合物。
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