[发明专利]支持电磁谐振和磁致谐振的谐振腔及具有该谐振腔的器件无效
| 申请号： | 201410001837.8 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN103746164A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 崔铁军;万向 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P7/10 | 分类号： | H01P7/10 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种支持电磁谐振和磁致谐振的谐振腔及具有该谐振腔的器件，其中支持电磁谐振和磁致谐振的谐振腔包括设有若干金属通孔（3）的介质层（1），设置在介质层的双开口谐振环（4），分别设置在介质层两面的第一金属层（2）和第二金属层（5），以及激励谐振腔的第一端口（21）和第二端口（22）；金属通孔、第一金属层和第二金属层围成谐振腔，所述双开口谐振环位于该谐振腔中。具有该谐振腔的器件还包括激励谐振腔的第一端口和第二端口。本发明提高了谐振腔在应用中的集成度；而且两种谐振的频率间隔突破了传统谐振频率只能是谐波的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 支持 电磁 谐振 谐振腔 具有 器件 | ||
【主权项】：
一种支持电磁谐振和磁致谐振的谐振腔，其特征在于，包括设有若干金属通孔（3）的介质层（1），设置在介质层的双开口谐振环（4），分别设置在介质层两面的第一金属层（2）和第二金属层（5），以及激励谐振腔的第一端口（21）和第二端口（22）；金属通孔、第一金属层和第二金属层围成谐振腔，所述双开口谐振环位于该谐振腔中。
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