[发明专利]一种智能卡及其制作方法有效
| 申请号： | 201410002606.9 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN104636793A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 刘锋;唐荣烨;杨兆国 | 申请（专利权）人： | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 叶琦玲 |
| 地址： | 201262 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种智能卡，包括智能卡模块和卡基，智能卡模块包括芯片和载带；载带上设有与芯片功能焊盘对应的载带功能焊盘以及与载带功能焊盘电性导通的载带焊盘；芯片的芯片功能焊盘通过凸点焊料与载带的载带功能焊盘一一对应焊接，组成智能卡模块；智能卡模块设于卡基内。本发明还提供上述智能卡的制作方法，包括以下步骤：a、芯片与载带焊接；b、底面冲胶；c、贴敷热熔胶；d、智能卡模块冲切；e、连片密封包装；f、智能卡模块热压制卡。本发明的智能卡可靠性高，通用性强；制作方法剔除了传统的引线键合工艺，降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间，因此本发明的智能卡生产工艺简单，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种智能卡，其特征在于，包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块包括芯片和载带；所述芯片上设有多个芯片功能焊盘；所述载带包括载带接触面和载带焊盘面，所述载带焊盘面上设有与所述芯片的多个芯片功能焊盘对应的多个载带功能焊盘，所述载带接触面上设有与多个所述载带功能焊盘对应且电性导通的多个载带焊盘；所述芯片的多个芯片功能焊盘分别通过凸点焊料与所述载带上的载带功能焊盘一一对应焊接在一起；所述智能卡模块设于所述卡基的一腔体内。
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