[发明专利]一种中高压电子铝箔表面电沉积弥散锌晶核的方法有效
| 申请号： | 201410004941.2 | 申请日： | 2014-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN103774193A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 何业东;彭宁;梁力勃;宋洪洲;杨小飞;蔡小宇;熊传勇 | 申请（专利权）人： | 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D5/44;C25D3/22 |
| 代理公司： | 广西南宁公平专利事务所有限责任公司 45104 | 代理人： | 黄永校 |
| 地址： | 542899 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 一种中高压电子铝箔表面电沉积弥散锌晶核的方法，包括如下步骤：将经过均匀化退火处理后，形成{100}织构占有率大于95%的，表面不富集电极电位比铝高的Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Cd、Ga、Ge、In、Sn、Pb元素，纯度为99.99%的中高压高纯铝箔，进行预处理除去表面的氧化膜，同时形成新的含水膜，然后在电解液中采用快速电化学沉积，在铝箔表面沉积出弥散的锌晶核。采用本发明的表面沉积了弥散锌晶核的中高压电子铝箔，在电解腐蚀时锌晶核可以有效引导铝箔的腐蚀发孔，提高隧道孔分布的均匀性，降低铝箔的自腐蚀减薄，因而可以显著提高铝箔的比电容和抗折弯性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 电子 铝箔 表面 沉积 弥散 晶核 方法 | ||
【主权项】：
一种中高压电子铝箔表面电沉积弥散锌晶核的方法，其特征是，包括如下步骤：将经过均匀化退火处理后，形成{100}织构占有率大于95%的，表面不富集电极电位比铝高的Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Cd、Ga、Ge、In、Sn、Pb元素，纯度为99.99%的中高压高纯铝箔，在高纯水、或碱溶液、或磷酸溶液、或硝酸溶液中进行预处理，或磷酸‑硫酸混合溶液中进行电化学抛光预处理，以除去表面的氧化膜，同时在铝箔表面形成新的含水膜；然后在沉积锌晶核的电解液中采用快速电化学沉积锌晶核技术，在铝箔表面沉积出弥散的锌晶核。
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