[发明专利]一种基于铜氨络合物的铜浆料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201410011279.3 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103778992A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 汪雷;周海峰;戴准;庄重源;郭春林;张艳蓉;王明昂;杨德仁 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00;C23C24/08 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 胡红娟 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于铜氨络合物的铜浆料及其制备方法，还提供一种利用该浆料制备铜薄膜的方法。本发明中以铜片为正极和负极电解氨水与有机酸的混合溶液得到铜氨络合物溶液后进行蒸发结晶，将蒸发结晶得到的铜氨络合物与粘结剂加入有机溶剂进行球磨得到铜浆料，该铜浆料由铜氨络合物、有机溶剂和粘结剂组成，其中铜氨络合物的质量百分比为20％～40％，有机溶剂的质量百分比为55％～75％，粘结剂的质量百分比为5％～15％，将铜浆料在衬底上成膜后在160～200℃环境下烧结，即得到铜薄膜。本发明的铜浆料和铜薄膜的生产工艺简单，且采用低温烧结法制备铜薄膜，适用于多种衬底，且能耗小，成本低，容易实现产业化生产，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 络合物 浆料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种基于铜氨络合物的铜浆料，其特征在于，所述的铜浆料由铜氨络合物、有机溶剂和粘结剂组成，其中铜氨络合物的质量百分比为20％～40％，有机溶剂的质量百分比为55％～75％，粘结剂的质量百分比为5％～15％。
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